SymbolicSound/KYMAコミュのPacaranaの熱問題に関する回答

Pacaranaは非常に熱くなるデバイスなので、放熱のためにファンが付いたブロックをDSP直上に設置している。　各DSPには温度センサーが取り付けられていて、表面温度の上昇に合わせてファンの回転を細かく制御することで、チップ温度の変動を押さえつつ、効率よく放熱を行っている。　熱暴走からチップを保護する為に、DSPの温度が７０度を超えると強制的に電源が遮断される設定なのだが、筐体の放熱設計がイマイチなため、どうしても臨界付近まで熱が篭ってしまうのが大きな弱点である。

筐体の熱を逃がすには、筐体上部に必ず通気用のスペースを開ける必要があり、折角のスリムな１Uサイズを全く生かせていないのが現状だ。　増して、日本のような「亜熱帯」ともいえる気温の地域では、必要とされる通気スペースが上下１Uに拡大されてしまうことが、初夏に行ったライヴで判明している。つまり、Pacaranaは最低限３Uのラックスペースを占有するわけで、AD/DAが必要な分、現実的にはCapybara時代と比較して専有面積が＋１Uとなってしまったのだ。

初夏のライヴではDSPの電源カットオフが頻発して往生したが、天盆を外して基板をフルオープン状態するという危なっかしい手法で、なんとかトラブルを乗り切った。　以上のことから、Pacaranaの放熱設計レベルはかなり低めであることが判明している。　

問題への対処法として当初考えられたものは、、、

１）　筐体上部にエアブロワーユニットを増設
２）　筐体下部に、ゲルシートを追加
３）　強制排気ファンの増設

の３点であった。

最近、HDD用の冷却ファンユニットという実験素材を見つけたので　上記の案のうち一番安価で実効性が高そうな　３）　の方法を実験することにした。

ファンを設置するポイントは、筐体左後部のDC-DCコンバーターが点在しているところで、調度良い空きスペースが確保できそうだ。ここに、通風口を空けて、ユニットを筐体上面から吊り下げる形でファンを設置した。　ファンの電源は、筐体後部右にある超小型ファンの電源供給ポイントを使用している。　超小型ファンの実効性には疑問があるため、これへの配線は現時点ではカットしている。

実際に２時間ほど運用してみたが、ファン騒音が増加してしまった欠点はあるものの、動作温度のコントロールは概ね良好で、最終的に筐体温度は４３度、DSPチップの表面温度は６１℃前後に落ち着いていた。