世界的にLSI チップの供給不足が報じられている。PCなどの電子機器から車の制御基板などのLSIが不足しているようだ。報道によるとソニーやMicrosoftがAMDから購入した7nmプロセスチップの最大80％が、家庭用ゲーム機用に確保されているとのこと。そのAMDのチップはAMD自身が生産しているのではなく、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが生産ラインを抱えているという。
情報誌によると、PlayStation 5やXbox Series Xの登場によってAMDのCPUやGPUの需要が急増したことで、2020年秋頃からTSMCがチップの絶縁体に用いられる「 Ajinomoto Build-up Film(ABF)」の不足にあえいでいることが供給のボトルネックになってしまっているそうだ。
で、ABFって何っていう話しなんだっけど…
ABFは味の素グループが開発した高性能半導体の絶縁材だ。現代のCPUでは、複数の回路が何層にも重なった多重構造が当たり前になっており、その層の間を絶縁するためにABFは使われている。味の素によれば世界の主要なPCのほぼ100％に使われているとのこと。
味の素も調味料やマヨネーズ、回鍋肉なんか作っていないで半導体材料に人員を移動して増産した方がいいんじゃないかと…
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