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1-1
断面曲線：断面の形状を示すもの
うねり曲線：断面曲線を低周波フィルタに通したもの
粗さ曲線：断面曲線を高周波フィルタに通したもの
1-2
基準長さにおけるZ(x)の絶対値の平均　Ra=1/er(∫(0~lr)|Zr(x)|dx
1-3
低周波成分は形状を表すもので、高周波成分が粗さ成分を示すため。

2
分解能d=0.419
焦点深度L=0.430

3-1
試料表面を収束電子線で走査し、試料表面から放出された二次電子や反射電子あるいは透過電子を検出する。
これを、照射電子線と同期して走査するブラウン管の像面上に同期させて表示し、観察する。
利点：試料の複雑な前処理が不要/倍率が高い
欠点：試料が誘電体の場合、金属薄膜でコート素る必要がある/分解能が入射電子線のビーム径で決まる

3-2
8.669*10^-3[nm]

4
異なる分布の2枚のスケールを少し離して置くことで、2枚のスケールのズレを拡大して検出することができる。
光源からモアレ縞を通ってきた光強度を、インデックススケール側にモアレ縞の周期の1/4の間隔で配置した受光素子で読み取ることで、高い精度で位置が得られる。

[2] mixiユーザー 02月09日 22:25

5
イオンを加速させ物質の表面にぶつけてイオンを注入することで、物質表面の構造に欠陥を作り、欠陥が転位を妨げる働きをする。
これによって、物質の耐摩耗性を大きく向上させることができる。（←この辺が具体的応用例）

6
形状を変えるのが研削、表面精度を変えるのが研磨

7
例：非金属材料であるダイヤモンドなどの穴あけ加工
利点
・高硬度・高融点材料の加工が可能
・微小スポット加工が可能
・非接触加工なので材料へ与える影響が小さい
・熱変形を抑えることができる
・原子炉内などでも加工が可能

8
マイクロポンプ
実用例：化学分析の小型・高速化
構造：隔膜を運動させて流体を送り出す。隔膜はコイルにより動かす
メリット：製品の小型化・設置のしやすさ
//参考HP
//http://www.micromachine.jp/mems_02.html　（一番下の表）
//http://www.emp.co.jp/　（構造）

[3] mixiユーザー 02月09日 22:26

かなり適当だし怪しいところも多々あるがもうおなかすいたしこんな感じで

[4] mixiユーザー 02月10日 01:08

ぼくはこんな感じになりました。

（１）
　1-1
断面曲線：断面の輪郭をあらわすもの。
　　　うねり曲線：断面曲線のうち物体の形状をあらわすもの。低周波成分。
　　　粗さ曲線：断面曲線のうち粗さをあらわすもの。高周波成分。
　1-2
　　　基準長さlrにおけるＺ(x)の絶対値の平均。
　　　Ra=1/lr・∫(0→lr)|Z(x)|dx
1-3
　　　低周波成分は物体の形状をあらわすから。

　※菊田さんいわく、図を交えて説明するといいらしい。

（２）
可視光の波長は0.4～0.7μmであるから、ここでは波長の値をλ＝0.55μmとする。
　　分解能：0.61×0.55/0.8＝0.41μm
　　焦点深度：0.55/2×(1/0.8)＾2＝0.43μm

（３）
　3-1
試料表面を終息電子線で走査し、試料表面から放出された二次電子や反射電子、透過電子を検出する。これを照射電子線と同期して走査するブラウン管の像面上に表示し観察する。
　　　利点：高い分解能、深い焦点深度を得られる。
　　　欠点：レンズ収差を取り除くことができない。
　　
　3-2
　　　e＝1.602E-19　ｍ=9.109E-31
　　　電子速度v：v＝√(2Ve/ｍ)=8.4E07　ｍ/ｓ
　　　ドブロイ波の波長λ：λ＝1.226E-09/√V＝8.7E-12　ｍ

（４）
　　　異なる格子周期のスケールを重ね合わせると周期の大きなモアレ縞がみられる。スケールが１ピッチ分移動するとこのモアレ縞も１周期分移動する。モアレ縞の周期をその1/4の間隔で配置した受光器で読み取ることにより、スケールの動きを高精度で読み取ることができる。

[5] mixiユーザー 02月10日 01:10

（５）
　　　イオン注入により表面硬化が引き起こされる。これはイオンの注入により固溶体または化合物が生成したり、格子欠陥が発生したりし、転移の運動を妨げるためである。表面硬化によって耐摩耗性が向上する。そのため、切削加工に用いるバイトの表面処理に用いられる。

（６）
　　　研削：砥石を用いて材料を削る加工。形状を作り出すのに用いられる。
　　　研磨：浮遊砥粒を用いて材料を削る加工。材料の表面形状を整えるのに用いられる。

（７）
　　　レーザー切断：レーザーエネルギーを熱エネルギーに変換し、その加熱作用で材料を融解させ、その融解物をガス噴流により除去し切断する加工法。
　　　利点：切断とりしろが少ない
切断面がなめらか
　　　　　　加工物に加わる力が少ない
　　　　　　複雑な形状の加工が可
　　　　　　高硬度、高融点材料の加工が可
　　　　　　加工物の汚染が少ない
　　　　　　加工ひずみや熱変形が少ない

（８）
デジタルミラーデバイス
多数のマイクロミラー（10数μm）を平面に配列した表示素子の一種。
実用例：プロジェクター、ディスプレイの反射ミラー。
構造：各マイクロミラーは鏡面をねじれ軸周りに+/-12度傾斜させることができ、鏡面下部に設けた電極を駆動することにより「ON」（+12度）と「OFF」（-12度）の二つの状態を持たせることができる。ミラーが「ON」のときは内部光源からの光を外部（スクリーン）に反射しスクリーンに投射する、「OFF」のときは光を内部の吸収体に反射し外部には投射されない。従って、各ミラーを個別に駆動することにより、表示画素ごとに光の投射を制御することができる。
利点：高画質。高解像度。

[6] mixiユーザー 02月10日 01:11

あってるかは微妙な部分もあり。（８）はほとんどwikiのコピペなり。

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