が半導体開発の動き
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コメント(287)
例えば、世界半導体メーカー売上ランキング（http://mixi.jp/view_bbs.pl?id=37131007&comm_id=188173）なんかを見ると、ちょっと変な気がしませんか？
受託による半導体集積回路の前工程の請負製造のみをやっているTSMC（第4位）と、半導体集積回路は直接は製造していない米QUALCOMM（第9位）が同じ土俵でランキングに名を連ねている．．．。TSMCがやっていることは、前工程（ウェハプロセス）〜後工程（アセンブリ・パッケージング）〜出荷試験（特性テスト）という一連の製造過程のホンの一部であるのに半導体メーカーのランキングに名前を挙げている．．．。米QUALCOMMは半導体製造設備も製造技術も持ってないのに半導体メーカーのランキングに名前を挙げている．．．。
半導体メーカーの定義って一体どうなっているんだろう？？なんて思います．．．。
受託による半導体集積回路の前工程の請負製造のみをやっているTSMC（第4位）と、半導体集積回路は直接は製造していない米QUALCOMM（第9位）が同じ土俵でランキングに名を連ねている．．．。TSMCがやっていることは、前工程（ウェハプロセス）〜後工程（アセンブリ・パッケージング）〜出荷試験（特性テスト）という一連の製造過程のホンの一部であるのに半導体メーカーのランキングに名前を挙げている．．．。米QUALCOMMは半導体製造設備も製造技術も持ってないのに半導体メーカーのランキングに名前を挙げている．．．。
半導体メーカーの定義って一体どうなっているんだろう？？なんて思います．．．。
半導体メーカーの定義が曖昧になるのは仕方ないですね。国内メーカーは一様にIDMが最適解だというビジョンを立てたのです。自分としてはIDMに利があることの説明に苦難している上層部を見て無理があるなとは思っていましたが。（それでも意地で続けそうですが。）
Intelはx86系でPC市場を席巻してしまっていて(AMDがかろうじて抵抗していますが)MSと結託し、MB系3rdPartyへの仕様にまでイニシアティブを得ている現状では他のISAを受け入れられないところまで来ています。IBMがその温床を作ってしまった過去と国内メーカーがメモリ先行でシステムLSIが後手になった過去があるわけですが、それを今更言っても仕方ありません。
そこにはソフト資産というものの流動性のなさがあります。ソフトといえど1度作るとなかなか変えたくないというのがあり、異なるアーキへのリプレースが起き難いのです。
サーバー系もなかなか困難な状況ですし、そうするとEmbeddedに活路を見出すしかない、となってきているのが現状のようですよね。消去法ではありますが。
天才さんにはここで凡人に説いてる暇があれば新たなビジョンを示してほしいですね。色々書いてあっても結局リストラ策であって、そのくらい我々でも分かるわけで。皆”それからだ”の先を聞きたがってるのではないかと。
Intelはx86系でPC市場を席巻してしまっていて(AMDがかろうじて抵抗していますが)MSと結託し、MB系3rdPartyへの仕様にまでイニシアティブを得ている現状では他のISAを受け入れられないところまで来ています。IBMがその温床を作ってしまった過去と国内メーカーがメモリ先行でシステムLSIが後手になった過去があるわけですが、それを今更言っても仕方ありません。
そこにはソフト資産というものの流動性のなさがあります。ソフトといえど1度作るとなかなか変えたくないというのがあり、異なるアーキへのリプレースが起き難いのです。
サーバー系もなかなか困難な状況ですし、そうするとEmbeddedに活路を見出すしかない、となってきているのが現状のようですよね。消去法ではありますが。
天才さんにはここで凡人に説いてる暇があれば新たなビジョンを示してほしいですね。色々書いてあっても結局リストラ策であって、そのくらい我々でも分かるわけで。皆”それからだ”の先を聞きたがってるのではないかと。
半導体を商品として売っている会社をひとくくりにして、「半導体メーカ」と呼んでいるのでしょうね。ただ実態はQ社のように、通信に関わる多くのライセンスを保有している会社は、半導体の売値にライセンス料も包含しているかも知れないし、汎用品（置き換え可能な、という意味の）でなければ、値付けも売り手が主導権をにぎっていそうです。
そういう意味では、Q社とT社の立ち位置は違うわけで、よこさんが指摘されているように、個々の半導体企業の提供する付加価値は全く異なりますね。
今日のR+N合併でマイコンでは世界一のシェアになるというグラフがあったけど、2位フリースケール、3位インフィニオン、で、4位か5位にP社が入っていて、P社はたぶん自社製品向けだと思うのですが、P社がランクインしているというのが驚きでした。
家電メーカの代表格のP社とSo社が半導体に関しては全く異なる戦略を取っているというのは興味深いです。横並び意識の強い日本メーカの中にあって、自社の強みをどういかすのか、熟慮した上での選択でしょう。
RとNの合併について、H社のトップが「侍ジャパン」のように世界でシェアを勝ち取るぞ、とコメントしたのは、いささか感覚がずれている印象です。グローバルに勝ち抜く気概を持つなら、国籍に固執する必要は無いと思うので。
そういう意味では、Q社とT社の立ち位置は違うわけで、よこさんが指摘されているように、個々の半導体企業の提供する付加価値は全く異なりますね。
今日のR+N合併でマイコンでは世界一のシェアになるというグラフがあったけど、2位フリースケール、3位インフィニオン、で、4位か5位にP社が入っていて、P社はたぶん自社製品向けだと思うのですが、P社がランクインしているというのが驚きでした。
家電メーカの代表格のP社とSo社が半導体に関しては全く異なる戦略を取っているというのは興味深いです。横並び意識の強い日本メーカの中にあって、自社の強みをどういかすのか、熟慮した上での選択でしょう。
RとNの合併について、H社のトップが「侍ジャパン」のように世界でシェアを勝ち取るぞ、とコメントしたのは、いささか感覚がずれている印象です。グローバルに勝ち抜く気概を持つなら、国籍に固執する必要は無いと思うので。
この件は、あんまり大したことじゃありませんが．．．
> 半導体を作るには企画、設計、前工程、後工程、販売など多くのステップがあるため様々な形態のビジネスがあります。
これらを行っているすべて半導体メーカーと呼んでいると思いますが、
私はそうは思ってないです。
例えば、CPUコアを設計してIPビジネスを展開している英ARM社や後工程/テストを受託しているASEやAmkorなどは一般に「半導体メーカー」とは呼ばれないし、販売を手がけるAvnetなどの商社（代理店）もそうは呼ばれないです。なぜか、前工程を手がけるTSMCやUMCなどシリコンファンドリだけが「半導体メーカー」の仲間に入れてもらっているんです。
昔からそういう風潮があったように思いますが、半導体事業ではいつも「前工程」が特別扱いというか最重要という思い込みがあったんではないかと思っています。それが、こういう産業統計にまで反映されてしまってるんではないかと．．．
> 半導体を作るには企画、設計、前工程、後工程、販売など多くのステップがあるため様々な形態のビジネスがあります。
これらを行っているすべて半導体メーカーと呼んでいると思いますが、
私はそうは思ってないです。
例えば、CPUコアを設計してIPビジネスを展開している英ARM社や後工程/テストを受託しているASEやAmkorなどは一般に「半導体メーカー」とは呼ばれないし、販売を手がけるAvnetなどの商社（代理店）もそうは呼ばれないです。なぜか、前工程を手がけるTSMCやUMCなどシリコンファンドリだけが「半導体メーカー」の仲間に入れてもらっているんです。
昔からそういう風潮があったように思いますが、半導体事業ではいつも「前工程」が特別扱いというか最重要という思い込みがあったんではないかと思っています。それが、こういう産業統計にまで反映されてしまってるんではないかと．．．
確かに、後工程は存在が軽かったようです。
例えばSPILなりPTIなりSC(S/K)などというサブコンは表には出てきませんが重要です。急速にSiP側に舵を切っていく中でパッケージ屋さんの付加価値は高まって来たのですが"半導体企業"としての統計には表れませんね、指標が追いついてない印象です。国籍や来歴を超えて資本の動きがあるのもこの分野です。
パッケージの付加価値や競争力をもたらす技術について、特にTSV方向の技術は「前」に親和性が高いので、単純な「後」仕事では済まなくなって来る可能性が高いです。パッケージや組立に前工程的な「厳しさ」を伝授できるのは、ある意味IDMの優位点とも考えているのですが、ウェーハプロセス側、特にTSMCなどファンドリ側からの囲い込みで追いつかれるのも時間の問題ですね。
今回のR+Nでリストアップされるであろう国内の残ってしまったIDM系各拠点に分散されているリソースなり開発なりパッケージ技術の蓄積をみすみす散逸させるのは勿体無く。ライン統合や品種再編という動きの中で、敷居を越えて掘り出して集約し、前と後が近い開発スタイルにつなげるのが競争力アップへの要件と思います。事実、過去にEは東北で掘り出し、Tも三重から挑んでいるのが、先達の好例かと。
隣国でonyangにガバっと居たり、intelさえもアジアで何かしていたり、国外にも参考になる件はあると思いますよ。
少し、再編話からは逸脱したのでこのへんで・・・。
例えばSPILなりPTIなりSC(S/K)などというサブコンは表には出てきませんが重要です。急速にSiP側に舵を切っていく中でパッケージ屋さんの付加価値は高まって来たのですが"半導体企業"としての統計には表れませんね、指標が追いついてない印象です。国籍や来歴を超えて資本の動きがあるのもこの分野です。
パッケージの付加価値や競争力をもたらす技術について、特にTSV方向の技術は「前」に親和性が高いので、単純な「後」仕事では済まなくなって来る可能性が高いです。パッケージや組立に前工程的な「厳しさ」を伝授できるのは、ある意味IDMの優位点とも考えているのですが、ウェーハプロセス側、特にTSMCなどファンドリ側からの囲い込みで追いつかれるのも時間の問題ですね。
今回のR+Nでリストアップされるであろう国内の残ってしまったIDM系各拠点に分散されているリソースなり開発なりパッケージ技術の蓄積をみすみす散逸させるのは勿体無く。ライン統合や品種再編という動きの中で、敷居を越えて掘り出して集約し、前と後が近い開発スタイルにつなげるのが競争力アップへの要件と思います。事実、過去にEは東北で掘り出し、Tも三重から挑んでいるのが、先達の好例かと。
隣国でonyangにガバっと居たり、intelさえもアジアで何かしていたり、国外にも参考になる件はあると思いますよ。
少し、再編話からは逸脱したのでこのへんで・・・。
良し悪しは議論があると思いますが、台湾ではDRAM事業を「国策」として推進していくという明確なポリシーのもと、政府支援で「台湾メモリ（TMC）」を立ち上げましたね。ご承知の通り、エルピーダメモリがこれと技術提携しています。これが成功するのかどうかは今後の行方を見守っていく必要があると思いますが、まぁ台湾政府の指導力の強さを感じたりします。
一方、我が国でも経済産業省も関わって、過去にそのような取り組み、例えば日の丸メガシリコンファンダリのような構想はあったのだと思うのですが．．．少なくとも今までは各企業の利害関係が対立してしまい、実現には至っていません。昨今の我が国の半導体産業の惨状に目の当たりにして、経済産業省はどう考えているのだろう．．．？
一方、我が国でも経済産業省も関わって、過去にそのような取り組み、例えば日の丸メガシリコンファンダリのような構想はあったのだと思うのですが．．．少なくとも今までは各企業の利害関係が対立してしまい、実現には至っていません。昨今の我が国の半導体産業の惨状に目の当たりにして、経済産業省はどう考えているのだろう．．．？
>昨今の我が国の半導体産業の惨状に目の当たりにして、経済産業省はどう考えているのだろう．．．？
それ見たことかって感じですかね。担当官も今は変わっていることでしょうし。
行政のリーダーシップ不足、各メーカーの危機感不足が日の丸ファウンダリ構想を挫折に招いたんですね。総合電機の一事業という立場が迅速な判断の足かせになっている部分あるでしょうね。
R+Nの統合も官が一枚噛んでいるといううわさはありますが。
4/27号の日経ビジネスに、ザイリンクスがファブに東芝でなくUMCを選んだ理由の一つに、ザイリンクスの社内には台湾人エンジニアが多いので円滑がやり取りができるから、という話が載っていました。米国大手ファブレスは中国・インド系が多いので、こういうネットワーク力でも負けているというのは、かなりまずいですね・・。
それ見たことかって感じですかね。担当官も今は変わっていることでしょうし。
行政のリーダーシップ不足、各メーカーの危機感不足が日の丸ファウンダリ構想を挫折に招いたんですね。総合電機の一事業という立場が迅速な判断の足かせになっている部分あるでしょうね。
R+Nの統合も官が一枚噛んでいるといううわさはありますが。
4/27号の日経ビジネスに、ザイリンクスがファブに東芝でなくUMCを選んだ理由の一つに、ザイリンクスの社内には台湾人エンジニアが多いので円滑がやり取りができるから、という話が載っていました。米国大手ファブレスは中国・インド系が多いので、こういうネットワーク力でも負けているというのは、かなりまずいですね・・。
ちょっと前の話題になりますが、
ちべさんの＞ザイリンクスの社内には台湾人エンジニアが多いので円滑がやり取りができるから、という話が載っていました。米国大手ファブレスは中国・インド系が多い・・・
米国大手ですし、世界人口の閉める割合は中国・インドが多いわけですから、当然といえるでしょう。
私はずっと外資で働いていますが、
台湾・インドの人たちは従順で真面目、きちんと仕事をしてくれる人が多いです。
中国・韓国は難しい場合があります。
ヨーロッパの人たちは、EUで国の差が出にくくなったようですが、まずはお休みをとることが多すぎる。
そういった意味で、台湾と一緒にやることは良いことだと私は思います。
エンジニアであれば、共通の言語にかわるものとして、
図・グラフ、記号というものがあります。いざとなれば、片言の単語とそれを示すことで最低の会話はできる、ということを実際に感じたことがあります。
英語だ中国語だと言わず、自信を持って、片言でも話そうとしてほしいなあと思います。
アメリカ人であっても・・・
最近、私が実際に注意したのですが、
専門用語、単語、を間違って使っている場合があります。前工程で仕事をしていると、パッケージ工程の中身を知らなかったり、しますよね。
だから、アメリカ人であっても単語は間違う、わけで。
アップル、半導体の工場をどっか買ったりして・・・
ちべさんの＞ザイリンクスの社内には台湾人エンジニアが多いので円滑がやり取りができるから、という話が載っていました。米国大手ファブレスは中国・インド系が多い・・・
米国大手ですし、世界人口の閉める割合は中国・インドが多いわけですから、当然といえるでしょう。
私はずっと外資で働いていますが、
台湾・インドの人たちは従順で真面目、きちんと仕事をしてくれる人が多いです。
中国・韓国は難しい場合があります。
ヨーロッパの人たちは、EUで国の差が出にくくなったようですが、まずはお休みをとることが多すぎる。
そういった意味で、台湾と一緒にやることは良いことだと私は思います。
エンジニアであれば、共通の言語にかわるものとして、
図・グラフ、記号というものがあります。いざとなれば、片言の単語とそれを示すことで最低の会話はできる、ということを実際に感じたことがあります。
英語だ中国語だと言わず、自信を持って、片言でも話そうとしてほしいなあと思います。
アメリカ人であっても・・・
最近、私が実際に注意したのですが、
専門用語、単語、を間違って使っている場合があります。前工程で仕事をしていると、パッケージ工程の中身を知らなかったり、しますよね。
だから、アメリカ人であっても単語は間違う、わけで。
アップル、半導体の工場をどっか買ったりして・・・
アップルが半導体を作っても、別に意外でも？
ＱＣＯＭ、あたりと何も変わらないような？
1本つりするのは、リンゴに限らずですね。切った、その手でまた拾いで、恥も外聞もないですね。
いまや外資だけではなく、日本の会社もやってますが。
話変わって、Ｒ＋Ｎの件ですが、持ち株比率を
Ｍ：10％、Ｈ：10％、Ｎ:10％、国：40%、市場：30％
公的資金：4000億ぐらいですか？
ぐらいではじめたいところでしょうね。
元の親はみんな逃げたい一心と思いますよ。？？
上場して、株を手放せば、もう赤字の面倒を見なくて済むからね。
（あくまで、親の希望はこうでしょうね。そんなに出してくれないでしょうが）
3者がにらみ合いで持っているぐらいなら、一時国営化で、独立まで面倒みてもらわないと、
何も決められないですね。
投入した公的資金は、”まあ、固いこと言わないで、”でしょうね。
（優先株で入れて、ほとぼりが冷めたころに、普通株？）
5年後ぐらいに、親と完全に縁が切れて（持ち株0％）、
公的資金を返済して、市場で調達した資金で
自社ＦＡＢが立てられるようになっていることを祈ります。
これが消滅の始まりでないことを祈ります。
ＱＣＯＭ、あたりと何も変わらないような？
1本つりするのは、リンゴに限らずですね。切った、その手でまた拾いで、恥も外聞もないですね。
いまや外資だけではなく、日本の会社もやってますが。
話変わって、Ｒ＋Ｎの件ですが、持ち株比率を
Ｍ：10％、Ｈ：10％、Ｎ:10％、国：40%、市場：30％
公的資金：4000億ぐらいですか？
ぐらいではじめたいところでしょうね。
元の親はみんな逃げたい一心と思いますよ。？？
上場して、株を手放せば、もう赤字の面倒を見なくて済むからね。
（あくまで、親の希望はこうでしょうね。そんなに出してくれないでしょうが）
3者がにらみ合いで持っているぐらいなら、一時国営化で、独立まで面倒みてもらわないと、
何も決められないですね。
投入した公的資金は、”まあ、固いこと言わないで、”でしょうね。
（優先株で入れて、ほとぼりが冷めたころに、普通株？）
5年後ぐらいに、親と完全に縁が切れて（持ち株0％）、
公的資金を返済して、市場で調達した資金で
自社ＦＡＢが立てられるようになっていることを祈ります。
これが消滅の始まりでないことを祈ります。
デジタル回路の基礎理論はほぼ６０年モノです。
ったく、いつまでおんなじことやってんだか・・・。
物性のトライ＆キャッチには革新はありえません。
トライ＆キャッチというのは、そういうものなんですね。
と・いうことで、半導体産業のネクストステップは基礎理論のジャイアントリープ無くしてはありえないのであります。
ちなみに「ファブレス半導体メーカー」などという発想は、「大田区レス金属加工」と同じくらいありえないレベルの亡国暴論であります。
そんな寝言を主張している暇があったら、半導体産業の将来進化予想を組み入れた「新しい会計手法の基礎理論研究」に投資をすべきでしょう。STARCでやるといいんじゃないかな？
ったく、いつまでおんなじことやってんだか・・・。
物性のトライ＆キャッチには革新はありえません。
トライ＆キャッチというのは、そういうものなんですね。
と・いうことで、半導体産業のネクストステップは基礎理論のジャイアントリープ無くしてはありえないのであります。
ちなみに「ファブレス半導体メーカー」などという発想は、「大田区レス金属加工」と同じくらいありえないレベルの亡国暴論であります。
そんな寝言を主張している暇があったら、半導体産業の将来進化予想を組み入れた「新しい会計手法の基礎理論研究」に投資をすべきでしょう。STARCでやるといいんじゃないかな？
日本経済新聞1月8日号 1面トップ
「半導体回復 業績底上げ」
「エルピーダ ３年ぶり営業黒字」
「東芝 部門赤字が解消も」
「世界的なハイテク製品の需要拡大を追い風に、半導体企業の収益が急回復してきた。エルピーダメモリは2010年３月期に本業のもうけを示す営業損益が３年ぶりに黒字に浮上しそうだ。東芝もフラッシュメモリーの採算改善で半導体部門の黒字化が視野に入った。主要国の景気刺激策で薄型テレビやパソコンなど最終製品の出荷が増加しているため。関連産業のすそ野は広く、企業収益全体を底上げしそうだ。」
http://www.nikkei.co.jp/news/past/honbun.cfm?i=AT2D0701S%2007012010&g=S1&d=20100108
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どうやら、国内半導体業界には一足早く春が訪れたようで．．．
春が長く続くといいですねぇぇぇ
「半導体回復 業績底上げ」
「エルピーダ ３年ぶり営業黒字」
「東芝 部門赤字が解消も」
「世界的なハイテク製品の需要拡大を追い風に、半導体企業の収益が急回復してきた。エルピーダメモリは2010年３月期に本業のもうけを示す営業損益が３年ぶりに黒字に浮上しそうだ。東芝もフラッシュメモリーの採算改善で半導体部門の黒字化が視野に入った。主要国の景気刺激策で薄型テレビやパソコンなど最終製品の出荷が増加しているため。関連産業のすそ野は広く、企業収益全体を底上げしそうだ。」
http://www.nikkei.co.jp/news/past/honbun.cfm?i=AT2D0701S%2007012010&g=S1&d=20100108
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どうやら、国内半導体業界には一足早く春が訪れたようで．．．
春が長く続くといいですねぇぇぇ
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