Semiconductor IndustryコミュのSiファウンドリーにならなければ勝てない

エルピーダの坂本社長が、思い切ったことをおっしゃっています。

日経Tech-On「【続報】エルピーダメモリの坂本氏が語る，Siファウンドリー事業参入の理由」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20080317/149072/

※日経Tech-Onが読めない方、ごめんなさい。
以下、抜粋です。

「日本のLSIメーカーは好むと好まざるとにかかわらず，Siファウンドリーに走らなければコスト競争で勝てない。これは各社の良しあしではなく，工場のスケールが小さすぎるからだ」

「ユー・エム・シー・ジャパン（UMCJ）にいた2001年当時，日本にはSiファウンドリーが必須と考え，日本版のSiファウンドリー・コンソーシアムを作ろうと提案した。当時，資本の50％をUMCJが負担し，残りの50％を日本の大手LSIメーカーが共同出資する計画だった。LSI各社は総論で賛成したにもかかわらず，最終的には合意しなかった。最近も日本版Siファウンドリーに関する話題が出たが，訳の分からない議論ばかりで何も前に進んでいない。」

TSMCが2007年通期決算で、インテルをも凌ぐ営業利益率37.7%という好決算を発表したことも受けての発言だと思います。

この坂本さんの発言をどう思いますか？

コメント(15)

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[2] mixiユーザー 03月18日 23:45

同じく正論だと思いますね。
まあ、LSI各社が出資してSiファウンダリを作るより、全部合併しちゃったほうがいいとは思いますが。

しかし、他の誰でもない坂本さんがSiファンダリ事業に参入というのは、注目します。

[3] mixiユーザー 03月19日 00:20

念のため、こちらを紹介しておきます。
日本経済新聞3月18日号企業総合面
「エルピーダ、家電向け半導体の受託生産に進出・台湾社と提携」
http://www.nikkei.co.jp/news/sangyo/20080318AT1D1703017032008.html

坂本さんは国内IDMとの提携を見限って、ひとりでSiファンダリ事業を始めちゃいました。前職のUMCグループとタッグを組んで．．．
でも、うまく行くのでしょうか？　落とし穴はないのか？？

[4] mixiユーザー 03月19日 01:00

＞よこさん
>でも、うまく行くのでしょうか？　落とし穴はないのか？？
正直、よくわからないですね・・。
イマイチ、彼のビジネスモデルがはっきりしないので。
Siファウンダリが工場のスケールを追わなくちゃいけないということと、エルピーダがロジック生産を手がけることの間の整合性は？
台湾に巨大ファウンダリがあり、日系大手各社も工場の稼働率を上げようとがんばっている中で、本当にそのビジネスにニーズがあるのか？

[5] mixiユーザー 03月19日 01:47

Siファウンダリで、どこの市場を狙うかですね～

こなれたCMOSプロセスを今更、という気はしますし・・・
どうせなら、日本の強み（最先端技術？）を生かして、
ＴＭＳＣ、ＵＭＣ、Chartersには無いような、プロセスで戦うのもよいかと。

日本にもかつては最先端プロセスがたくさんあったとは思いますが、
最近の不況で、真っ先に切られるのが工場だったりして、
日本国内のＦＡＢは縮小気味です。。。
でも、外注ＦＡＢだと融通がききません。（ちょっとレシピ変えて～とか）

いっそのこと、Ｎ、Ｆ、Ｒで提携して、１つのＦＡＢ作ってそこに技術とか生産力を集中させるのも手ですね。

でも、日本は地震があるので、ＦＡＢ会社は１つでも拠点は、リスク分散しておいたほうがよいかと・・・

[7] mixiユーザー 03月19日 06:45

まぁなんとなく、今回のケースに限っては．．．、
言っていることとやっていることがちょっとずれている様な気がするんですよねぇ、坂本さん。

[8] mixiユーザー 03月19日 06:58

DRAM単独ではうまくいかなくなったので、ロジックに手を伸ばしてという風にも見えるのですが。それに組む相手があまり調子が良くなさそうなUMCというのも不思議です。

今の半導体業界でビジョンを語れるのは坂本さんとT社の西田さんだけですから。がんばってほしいですね。

[9] mixiユーザー 03月23日 07:27

単純に日立グループ内での住み分けにならなければよいですが？？
エルピーダ　　－－－先端FAB、ファンダリー、をメモリで償却しながら維持。
ルネサス　　　－－－設計、営業、
日立本体　　　－－－開発、企画、ついでに研究。

エルピーダ広島の設備が古くなった頃に、議決権つきの日立の持ち株が湧いてきたりして？？
転換社債？？？優先株？？？

[10] mixiユーザー 03月27日 11:30

＞エルピーダ　　－－－先端FAB、ファンダリー、をメモリで償却しながら維持。

参考までですが．．．
日本経済新聞3月27日号第11面（企業総合面）
「エルピーダ株　日立、全株売却へ　ＤＲＡＭから完全撤退」
http://www.nikkei.co.jp/news/sangyo/20080327AT2D2601926032008.html

[11] mixiユーザー 03月29日 23:35

DRAMと縁を切るのは予定通りだけど、
エルピーダの設備があと３年ぐらいして、メモリの先端ではコスト競争力が無くなったときに
助ける気も無いのかな？
TSMC、UMC、エルピーダなどなどのうち、コストの安いところに発注する？

どちらに転んでも、恨み事を言われるのは、今までのやり方が悪すぎる？（日立が）

[12] mixiユーザー 03月30日 23:29

エルピーダ（広島）のФ200ラインは現在グッドウィル株で
話題の会社が中国に売却するみたいですけど、確かにФ300
はどうするんですかね。でもこれ以上そんなに早く微細化が
進むとも思えませんが、皆さんはどう思われますか？
最先端は台湾で生産し、広島は最低限の装置の入替で済ませて
償却終了した装置で利益を出す･･と思っているのですが。

日立は売却可能な株を売っていかないと、株主へ顔が立たない
んじゃないでしょうか。赤字決算が多すぎです。

[13] mixiユーザー 03月31日 00:02

詳しいことはよくわかってはいないのですが、
DRAMでやってきたエルピーダが、UMCと提携するとはいえロジックの製造を請け負えるのでしょうか？
実際の受託製造が1年後とのことですが、トランジスタの設計にしても、
ロジックやメモリやPLLやトランシーバのライブラリにしても、ユーザとのハンドオフのフローにしても、
やりきれるんでしょうか。

ASICもASSPも、使用しているプロセス・ノードの主流は130nmで、これから数年先をみても
90nm以下が大半という予測があるので（Gartner Dataquest）、プロセス技術が先端かどうかは
そんなに心配しなくてもよくて、開発費が低くなるかどうかがより重要だとは思いますが。

そう言えば、過去に台湾の Winbond がメモリから脱却してロジックをやろうとし、ロジック設計にも
手を出そうとして分社化して・・・　という動きがありましたがその後どうなったんでしょうかね・・・。
（あ、日本の話をしているのに話題をずらしてしまって済みません）

[15] mixiユーザー 04月02日 06:19

> くまつしょじおさん

なるほど、前からやってはいるんですね。余計な心配でした。（笑）

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