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2024年04月03日02:32

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半導体用語

�▲轡螢灰鵐ΕА璽蓮次�SiO2)に
シリコン窒化膜(Si3N4)
解説
シリコンウェーハーを酸などの純水で洗浄する
洗浄後900度くらいの高温スチームに晒しシリコンと酸素を反応させ2酸化窒素をに成長させる
さらにこの上にシランガス(SiH4)とアンモニアガス(NH3)の気相で化学反応させシリコン窒化膜(Si3H4)を堆積CVD((化学気相成長法(CVDやプラズマ化学位相相(0.1−10Trrに減圧したチャンバー内(密封装置)に原料ガスをプラズマ化させて堆積させる方法250−400度)や成長時の圧力の違いにより常圧化学気相長やBTSG(シアン化酸化膜(Si O)の中にボロン(B)とリンを添加したガラス)、NSG(不純物を含まないSi O2系のガラス))します)
�B海い謄ΕА璽蓮湿紊縫侫�トレジスト
フォオレジストをウェーハ上に滴下しウェーハーを高速回転させてレジスト薄膜をスピンコーティング(高速回転)します。目合せ露光ではウェーハーをステッパーにセットし、IC回路パターンが焼き付けられているマスク(石栄性の
マスクブランクス表面にCrなどで一定の回路が生成されたもの実際の4倍や5倍ねどのものがフォトマスクを通して。紫外線やエキシマレーザー光をウェーハーに照射し縮尺転写するるx軸y軸などクリプトンフッ化レーザー(KrF)やArF)を

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