カイゼン！エアフロー&DDR4化 --LIVING-PC--

LIVING-PCにこの間買った拡張スロットカバーを適応する。
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同時にMAIN-PCからお下がったDDR4-24000 8Gを導入する。

このLIVING-PCの電源はCorsair RM550x 2018で非常に静か。というか無音。
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消費電力が上がらないと電源ファンが回らないのだ。
消費電力が上がらなければ熱も出ないという理論。
省電力が規定値に達しないせいか電源ファンが回るのを見たことない。
静かなんだけどケースの電源部分が熱くなる。理論は理論なんだろう。
設計上、大丈夫なハズなんだけど精神衛生上よくない、、、。

一方でこのPCはサイドケースファン+トップフロークーラーでファンを一本化している。
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つまり電源,ケース,CPU,ビデオカード全てを含めても回るファンは１つだけ。
サイドに実装された20cmの巨大なファンが1つだけゆっくり回っている。
PCの静音化はファンを減らすとともに大きいファンで風量を確保しつつゆっくり回すことがセオリーだ。
LIVING-PCは真夜中の静けさの中でもPC稼働音を感じない。
ウチのPCの中でも最高の静音を実現している。

20cmサイドケースファンはCPUファンを兼ねる都合から吸気。
ということは何処(恐らくどこぞの隙間)からか排気がなされている。
どうせなら、この排気が電源部からが出されれば電源の熱さが和らぐという作戦。
元々ケースファン等付けずPCケースの隙間から熱を排出するコンセプトで組んでいた。
もちろん、ケースファンを排除することで静音化を狙ったもの。
そのためリアのスロットカバーやI/Oパネルはあえて付けていなかった。
しかし、調べると20cmのケースファンの吸気はこれらの穴から排出され、
電源からはあまり出ていないことがわかった。

なので、リアのスロットカバーやI/Oパネルを取り付けて塞ぎ、
集中的に電源から熱風が排出されることを画策したのだった。

作業前にティッシュを下げて空気の状況を把握する。(写真1)
やはり、電源部からの排出は低く各穴からの排出が多いようだ。

拡張スロットカバーとI/Oパネルを取り付け、ファン穴も塞ぐ。
変わるけど思ったほど効果が上がらない。(写真2)

調べると塞いだところからも結局空気漏れているし、
なにより吸入口のファンが占めていない部分の隙間から漏れている。
うーむ、空気が反射するように漏れているんだな。
ここに関しては透明のテープで塞ぐ。(写真3)
微妙に効果は上がった。ティッシュの角度が上がっている。
でもなんかうるさくなった？なんかこもるような音が強くなった気がする。
内圧が上がってファンに負担でも掛っている？謎。
誰かおせーて。うーむ、思い通りに行かないもんだな。
20cmファンをPWMにでも変えてファン制御でもしてみようかな、、、。
また無駄金使いそうな予感もする。
テープ張っているとかダサいし今回は失敗かなー。どーしたもんかね。

一方でメモリ。
元々このLIVING-PCにはDDR3の8Gが搭載されていた。
MAIN-PCから、お下がりって来たメモリはDDR4の8Gだ。
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マザーASRock B150 comboはいわゆる変態マザー。DDR3もDDR4も両方使える。
DDR3スロットからDDR3メモリを抜きDDR4スロットにお下がりのDDR4メモリを挿す。
起動するとWindows10がハードウェア構成が変わりましたとか出て何か更新している。
メモリが変わったぐらいじゃドライバの入れ替えとか起こりそうにないんだけどな。
変なの。ともあれ、完了。

性能は上がっているはずだけど、これ不足はなかったので体感できる性能向上はない。
真骨頂はここから更にお下がるDDR3-8Gのメモリ。
こいつが更にお下がることが今回DDR4-16Gメモリを購入した目的なのであった。

CPU:Intel CORE i7-6700
Cooler:SCYTHE CHOTEN(ファンレス)
Mother:ASRock B150 combo
Memory:DDR3 8G　=> DDR4 8G　
VGA:Intel HD Graphics 530(オンボード)
C:Drive:HS-SSD-C100
ODD:BD-R(WH14NS40)
Power:Corsair RM550x 2018
Case:IW-ECO031B/WOPS
OS:Windows10 DSP版