mixiユーザー(id:68449067)

2024年04月04日02:15

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IC作り方その３

�じ汁�（ヂベロップメント）
（リソグラフィー工程で露光によりフォトレジストに転写された潜在パターンを化学反応を利用して顕在化する事、現像液（スラリー（化学的機会研磨（ＣＭＰ（ケミカルメカニカルポリッシュ（メタルＣＭＰの場合はＷプラグ形成（タングステン窒化チタンＷーＴiＮＴI））で用いられる研磨砥石液（といえき）絶縁膜ＣＭＰではシリカ粒子とアルミナ粒子（AｌO３）と酸化膜の水溶液））ポジ型レジストでは光が照射された部分、ネガ型レジストでは未露光部のフォトレジストを現像液に溶解してパターン形成を行う）



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