バイデンが日本に与えた宿題は半導体供給網を強化する事

５Ｇ・６Ｇ開発、日米で４９００億円　半導体供給網も強化―中国に対抗
2021年04月17日11時45分

　【ワシントン時事】菅義偉首相とバイデン米大統領は１６日の首脳会談で、経済安全保障をめぐる中国の脅威に対抗するため、高速大容量規格「５Ｇ」と次世代規格「６Ｇ」の最先端通信技術開発に日米で計４５億ドル（約４９００億円）を投資することで合意した。米政府が構想の具体化を目指す「多国間基金」を視野に入れ、参加国の拡大も検討し、信頼できる通信網の構築を急ぐ。

　バイデン政権は中国を「最大の競争相手」と位置付け、軍事・経済力の決め手となるハイテク分野で覇権を争っている。日米首脳は共同文書で、具体的国名を避けつつ「信頼に値する事業者と市場の多様化を推進する」と宣言。５Ｇと６Ｇの研究開発などに米国が２５億ドル、日本が２０億ドルをそれぞれ投資すると記した。

　トランプ米政権時から制裁対象になっている中国・華為技術（ファーウェイ）をはじめ、情報を盗み取るリスクが指摘される「中国機器外し」を加速させる。また、半導体など重要物資のサプライチェーン（供給網）の強化でも一致、中国依存からの脱却を目指す。
https://www.jiji.com/jc/article?k=2021041700368
＞高速大容量規格「５Ｇ」と次世代規格「６Ｇ」の最先端通信技術開発に日米で計４５億ドル（約４９００億円）を投資することで合意した。

半導体の供給元を確保するため、確実に台湾のTSMCが取り込まれます。
具体的には、共同研究開発でしょう。

日本にTSMC等海外勢を参加させる研究所を作り、費用の一部を日本政府が支援するのも、その一環でしょう。

キヤノンなど先端半導体で連携　経産省、420億円支援
2021年3月23日 12:45
キヤノン、東京エレクトロン、SCREENセミコンダクターソリューションズの3社が産総研と協力する。台湾TSMCや米インテルなどの海外半導体メーカーとも広く意見交換をしながら進めるという。（抜粋）
https://www.nikkei.com/article/DGXZQODF231RP0T20C21A3000000/

韓国のサムソン電子が入ってないのが、まさに政治的ですw
ムントラは、孤立化しそうなので、必死に巻き返そうと足掻いているけど、どうなる事やら^^;

文大統領「半導体１位維持、政府が強力に支援する」
2021.04.16 08:06
国際的な半導体サプライチェーン再編の動きが可視化する中、韓国の文在寅（ムン・ジェイン）大統領が「半導体強国への飛躍を強力に支援する」と明らかにした。（以下略）
https://japanese.joins.com/JArticle/277722