ログインしてさらにmixiを楽しもう

コメントを投稿して情報交換！
更新通知を受け取って、最新情報をゲット！

H19年度入学　詫間の専攻科生コミュの集積回路のプリント

ログインして参加する

  • mixiチェック
  • このエントリーをはてなブックマークに追加

集積回路のプリント

mixiユーザー 2008年06月24日 22:52

問5　デザインルールが0.10μmとか13μmとか云われているが具体的にはどの寸法をさしているか？

製品企画で回路が決まると、回路条件を満たすマスクのパターン設計がなされる。このパターン設計は回路セルやレイアウトに必要なデザインルールに則って行われる。更に1枚のシリコン基板から最大のチップを生み出すには設計寸法が最小である必要がある。デザインルールが0.10μmとか13μmとかいわれる寸法はその世代における最小寸法となるゲート長を指している。
〜略

問6　デバイスを微細化する際、デバイスの各パラメータをどのように選定すると良いかを示すスケーリング則とは何か？

略
現存するトランジスタの寸法を全て2分の1にして設計し直したとき、同じ特性が得られることを想定した考え方である。即ち、デバイスの横方向（ゲート長）の寸法を1/kに縮小した場合、縦方向(酸化膜厚、接合深さ）も同じく1/kに縮小し、電圧、電流、容量も1/kになるとした考え方がスケーリング側の基本である。
略

問7　ムーアの法則とは何か？

Intel社の創設者の一人であるムーア博士が1970年に提唱したデバイスの進展にかかわる経験則である。内容は「半導体チップの集積度は、およそ18〜24ヶ月で2倍になる」というものである。これに転じて、プロセッサの性能は18〜24ヶ月で2倍になるともいわれている。
略

コメント(1)

[1] mixiユーザー 06月24日 22:55

わーい（嬉しい顔）ありがとうございます

ログインすると、みんなのコメントがもっと見れるよ

mixiユーザー
ログインしてコメントしよう！

H19年度入学　詫間の専攻科生 更新情報

H19年度入学　詫間の専攻科生のメンバーはこんなコミュニティにも参加しています

星印の数は、共通して参加しているメンバーが多いほど増えます。

H19年度入学　詫間の専攻科生

人気コミュニティランキング

困ったときには

関連ワード

mixiで趣味の話をしよう
新規登録（無料）

このページの上部へ