Semiconductor Industryコミュのプロセスルールは65nm->45nmへ

　今日出張帰りのフライトで、たまたま、２９日付けのWallStreetJournalを読んでいたら、Intelが45nmプロセス開発に成功して、2008年初頭の製品へ投入、IBM・東芝・ADM連合も2008年上半期までには同様なプロセスを投入、とありました。

　IBMによれば、今まで使っていたSiO2を、ポリ・クリスタル系の物質を、銀系の何かと、もうひとつの秘密物質に置き換えるのがミソらしい。この技術によって、回路規模が半分になるため、ウエハーコストが半分、もしくは、同じウエハ面積に倍のトランジスタを埋め込むことができるという・・・

　自分の担当製品は、そんな細かいプロセス使ってないので（まだ、.18umとか）その恩恵にあずかるかどうかは疑問ですが、回路規模半分ってのは結構画期的？ウエハが安くなるのはいいのですが、もうちっとパッケージも安くしてくれるとありがたいなぁ何ておもう今日この頃。

　ちょっと独り言でした。。。

コメント(4)

最初
全て
最新の40件

[1] mixiユーザー 01月30日 22:47

専門的ではないですが、PC Watchにも同じ記事が出てました。

Intel
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0129/intel.htm
IBM,AMD,Sony,東芝
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0129/ibm.htm

シュリンクの効果よりも、リーク電流削減が今後に影響してきそうに思います。

[2] mixiユーザー 01月30日 23:14

またうちの負荷が増えそうorz

[3] mixiユーザー 01月31日 12:14

日経マイクロデバイス2007年2月号に、そのへんの記事がでていますね。

[4] mixiユーザー 01月31日 12:21

>うおたろうさん

ひょっとして某S○MC○になっちゃった会社でしょうか(^_^;
某社対応はやめる！とか社長がおっしゃっておられたような気が。

某社の45nmプロセスは順調のようです。
パッケージ材料に関してはイビデンがかなりのシェアを持っているので、なかなか下がらないでしょうね。イビデンは決算内容も好調のようですし・・・材料メーカー強し、ですねぇ・・・。

ログインすると、みんなのコメントがもっと見れるよ