米Tesla（テスラ）は電気自動車（EV）「モデル3」などに、自動運転に対応した新しい統合ECU（電子制御ユニット）「FSD（Full Self-Driving）コンピューター」を搭載している。自前の半導体チップを使い、AI（人工知能）の処理性能を飛躍的に高めたのが特徴だ。そのAI半導体を分析すると、意外な結果が見えてきた。
「米Tesla（テスラ）のAI（人工知能）向け半導体は回路構成が驚くほど単純だ」。こう指摘するのは、ハンガリーAImotive（AIモーティブ）である。AIモーティブは自動運転用のAI半導体を手掛けており、自社製品のベンチマーク対象としてテスラのチップを分析した。
テスラが開発した半導体「FSD（Full Self-Driving）チップ」は電気自動車（EV）「モデル3」などに搭載されている（図1）。CPUコアやGPUコアに加え、AI処理を高速化するための専用回路であるAIアクセラレーター「NNA（Neural Network Accelerator）」を集積したSoC（System on Chip）である（図2）。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01432/00004/?n_cid=nbpds_reco
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