mixiユーザー(id:6512550)

2025年05月19日03:35

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サーマルグリス

(Jo^▽^)ノぁぃ♪   

最近パソコンのCPU を交換したりしてヒートシンクを取り外す機会が有るので、CPUとヒートシンクの間に塗布して熱伝導率を上げるサーマルグリスを調達した

サーマルグリス TG-30
https://paypayfleamarket.yahoo.co.jp/item/z386209870

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\699- 送料込みは安い
今までのサーマルグリスは灰色で熱伝導率の良い「銀」が配合されていたが、このサーマルグリスには銀より更に熱伝導率の良いダイヤモンドパウダーが配合されているそうだ。

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それより「temperature stability」が使用温度範囲(保存温度範囲かも)とすると -150℃〜+280℃は「宇宙規格」です、地上ではこの様な温度範囲は必要有りません。
パワーエレクトロニクスで「放熱」に苦労した経験から「真空中」での放熱は如何に過酷か想像したくも有りません、この温度範囲は力強い味方に成るでしょう。


セットには、ブラシやヘラが付いていて塗りやすそうだ、白いゴムは「指サック」かな

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将来的に窒化ガリウム
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E7%AA%92%E5%8C%96%E3%82%AC%E3%83%AA%E3%82%A6%E3%83%A0

このデバイスが登場すると、デバイスのジャンクション温度は、シリコンの150℃ より高く 200℃〜250℃程度まで上がるでしょうから、この温度範囲のサーマルグリスは必要に成るかもです。
デバイスのジャンクション温度が高く採れると言う事は、パワーエレクトロニクスの放熱に良い影響を与えます。

今のシリコン系のデバイスではデバイスパッケージの温度は120℃程度を過程して設計します、自動車規格では周囲温度80℃と過程しますから、その差40℃で大量の放熱を設計せねば成りません。
仮に窒化ガリウムのパッケージ温度を200℃と過程して放熱設計すると、その差120℃も有るので如何に放熱設計に有利かが伺えます、パワーエレクトロニクスは「放熱と磁気飽和」が課題ですから。


話が逸れましたが高性能なサーマルグリスが安価に入手出きました。

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