Apple A10は20%パッケージの厚みを削減し、20% I/Oスピードを引き上げ、10%の熱低減になる。

iPad Pro12.9インチの購入を考えているのだが、Apple A10搭載の新機種を待つつもりだ。
パッケージ技術の確信で性能向上と、消費電力の進展が見込める。
年内は円高局面がしばらく続くので、少なくとも値上がりすることはなさそう。

インテル・TSMC・Samsung/GLOBALFOUNDRIES連合共に次世代製造プロセスで量産体制に入るのはかなり先になると予想する。
2017年では無理ではないか？


○「Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)」で、20%パッケージの厚みを削減し、20% I/Oスピードを引き上げ、10%の熱低減になる。
○ネットに蔓延しているA10が10nmプロセスで製造される説はガセ


後藤弘茂のWeekly海外ニュース
iPhone 7の「A10」は16nmプロセスでパッケージ刷新か
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20160405...

iPhoneの寿命は3年、Macは4年？
http://news.mixi.jp/view_news.pl?media_id=77&from=diary&id=3981348