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Unigraphics(NX)が無敵です。コミュの基板設計CADとのデータ整合

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基板設計CADとのデータ整合

mixiユーザー 2008年10月24日 20:15

電子部品の乗っている基板と、UGで設計された他の部品の整合性はみなさんどのように取られているのでしょうか。
うちはいつもこれが問題を起こすので、他がどうしているのか気になります。

主な要点としては
・UGで設計した部品から来る素子の実装高さをどうやって基板CADへ受け渡すか
・基板CADで作られた素子配置が干渉しない事をどうやってUGで確認するか
・アッセンブリとしてみた場合、メカ部品から来る基板へのストレスをどうやって基板CADへ受け渡すか
・メカ部品が基板を保持する点等の基板上に銅箔を置きたくない場合


うちの場合は、上記の全てを含む基板の要求仕様を作り、DXFで基板設計CAD（図研）に渡します。
基板設計が終わったら図研からDXFで素子配置が帰ってくるので、それを2D上で確認します。
全てマニュアルで確認することになるので見落としになるし、その見落としを防ぐための
チェックリストを作ったとしても、それを埋めるだけでも時間が食われます。


この基板設計CADとUGとの夢のようなインターフェイスって無いものですかねぇ。。。

コメント(7)

[1] mixiユーザー 10月24日 20:43

残念ながら、UGではなく、CATIAであれば連携できるみたいです。

[3] mixiユーザー 10月24日 20:56

http://www.zuken.co.jp/mechanical/index.html

[4] mixiユーザー 10月24日 20:57

そうだったんですか。。。

連携というのが具体的に言うとどんな感じなのでしょうか。

たとえばアッセンブリ状態でモデルを渡すとその上で基板設計できて
素子自体も3Dで見えるとかでしょうかね。

[5] mixiユーザー 10月24日 21:00

無料セミナーやっているようですよ。
http://www.zuken.co.jp/v54ee/index.html
素子も3Dですね。

[6] mixiユーザー 10月27日 23:02

夢のようなインターフェイスは現在のところCATIAだけということですね。

やはりUGを使用している場合は、DXFで受け渡し・マニュアルチェックしかないのでしょうかね。

[7] mixiユーザー 10月19日 18:33

図研連携は、NX 6.0.2からできるようになったようですね。。。

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