会場など、詳細未定ですが、台湾高雄においてカットセミナーを開催します。
メインテーマは、テーパリング。

単にラインを作る、重いから削ぐ、という考えではなく、テーパリングにシルエットや動き、タバ感を計算して、意図的にシルエットを操作し、カットに幅をもたせようというセミナーです。

参加の皆様にもシザーとウィグをご持参いただき、実際に実技をおこなっていただこうと企画しております。

当日は　B2Cのやすい秀治が講師を担当しますが、通訳がつく予定です。

やすい秀治も、海外での講習は初めてなので、一体、どうなるかわかりません・・・

興味をお持ちのかたは、B2C広報の早川(090-5909-3406)　まで。