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Mac ProコミュのMac Proメモリー熱対策

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市販の汎用メモリーを使うと発熱でエラーを起こすなんて、想像もしてなかった問題が多発しているMac Pro。できれば割高な純正品を買いたくないってのが人情ってもの。一応対策がうまくいったので報告しておきます。

問題は静か=内部の風量不足。純正品のヒートシンクは風量不足を補う為のもので、写真左のメモリーの様に放熱機構がメタルプレートだけのものは、まず問題が出ると思ってよいでしょう。違うメーカー(AXIOMとWINTEC)を2種類試しましたが、どちらも駄目でした。

目に見える症状は、少し遅くなる事と、末期症状としてクラッシュしてしまう事。System Profilerでメモリーの項目を見て、ECCエラーが検知されていたら危険信号。メモリーを使う作業をしないと症状が出ないので、2時間くらい負荷をかけてからチェックすると良いです。

クラッシュ後の症状としては、冷えるまで立ち上がらない事。一定の温度(63度前後?)でコントローラがアクセス拒否するので、起動音がしないか、起動しかけてエラー発生。フロントパネルのライトがフラッシュしてメモリーエラーが出ます。

私がとった対策は写真中央の様なクーリングキットの取り付け。純正品より大きいヒートシンクなんですが、取り付け方によっては効果なし。付属の熱伝導の高い両面テープでは改善されるものの、解消はされませんでした。

結局、シリコンベースのコンパウンドを塗りたくって取り付け。付属の取り付けクリップでは圧力が一様にかからなくて下の方が浮いてしまうので、輪ゴム(原始的)で固定。これでいくらメモリーを使ってもエラーは出なくなりました。ただ、写真右の様にヒートシンクが大きすぎて、無理矢理ずらして互い違いにしないと取り付け不可。

今のところ問題は解消されてますが、ここまで苦労するくらいなら、純正品買った方が安いと言えるかも。少なくともしっかりとしたヒートシンク付きのメモリーを買う事をオススメします。

コメント(14)

>輪ゴムを使うと熱でゴムがすぐに劣化しそうな気がしますが如何でしょう?

そのとおりです。試すのに完璧なクリップ作るのも面倒だったんで。アメリカの輪ゴムがどれだけ持つか....まあこまめに見ます。

いずれにしても、普通のメモリー買って後から熱対策するのは得策じゃないですね。
純正2G使用中ですが、トラブルレス。非常に安定しています。
XEON搭載時点でMacProはもはやワークステーションなので、今までのデスクトップPC的なの考え方では、安かろう悪かろうで後悔すると思います。これから購入される方には純正をおすすめします。
非純正でヒートシンクもぺらぺらですけど無問題ですが。
なんかのコラムでやってたなぁ。
HDDやメモリの熱問題の神話崩壊って。
実は関係ないらしいですよ。
単に運不運の問題だとか。
その後、秋葉館でNANYA製1G2枚増設しましたが、無問題です。非常に安定してます、確かに運不運ってのはあるかもしれませんね、個体差でしょうか?だいぶ価格も下がったので、もう2枚増設しようかと思ってます。
こんにちは。私は2.66G標準にトランセンド製を4枚で4G、アップル純正1×2で2G、最初に付いていた512×2で合計7G積んでます。昨年の暑い時期から連続運転していますが、熱によるエラーは一度もありません。
> 7: ENPAさん

Hiropon♂さんが言ってるのはおそらくこれでしょうか

http://gigazine.net/index.php?/news/comments/20070219_disk_failures/
メーカーの設計値では140度くらいまでは壊れないというか壊れてはいけないようになってます。
薄型ヒートシンクでそれを超える温度になるとは思えませんので、それで不安定になるモジュールはハズレと言うことではないでしょうか?
ちなみにバーンイン試験をやる装置など高温になりますが、機械的故障の方が多いのでファンなど使いません。
130度くらいで24時間連続安定稼動してます。
私は3rdパーティー製メモリですが、ヒートシンクはAppleのと同じ形状のを使っています。
今まで、512MBx4、1GBX4にしてたのですが、試しに1GBx4だけにしてみると、やはりファンの回転数の上がり方が変わります。
最低回転数をキープする時間が増えました。
AMBは一個あたりの消費電力が8Wくらい?
通気もよくなるだろうし、8枚刺しより、やっぱり4枚刺しにしようかと検討中です。

RAMの設計は、1)チップの出来具合 2)動作電圧 3)動作温度の3つの条件下で最悪を考慮したときで、最高の温度が95度でも動作するように保障されています。
(では、それより上の温度で何度まで大丈夫なのか?ってことは、メーカーは保障出来ないと思います。)

RAMを装着するPCにとって、動作温度を保障するためにRAMの温度を外部に逃がして、ある一定以上の温度にならないように冷却機構を考慮しなければならないはずです。
PCによって、RAM冷却のための風がまちまちになるため、PCメーカーはそれぞれにあわせたPCの設計を、冷却を含めてしているんだと思います。

AというPCと、BというPCで、ヒートシンクの推奨が違っているというのは、高熱を発するデバイスであれば、あり得る話しだと思います。
 

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