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科学は愛ですのトピック
半導体の積層化、低温で可能に ボンドテック
下の低温環境で接合できる装置を開発した。大型設備などが不要で、電子機器の小型化・高機能化で需要が拡大している半導体の積層化が低コストで可能になる。 １日付で丸紅情報システムズ
- 2009年07月30日 03:03
- 218人が参加中
IGDA日本のトピック
【NEWS】「Game Tools & Middleware Forum 2009」大阪・東京で連続開催！<6月8日(月)大阪、15日(月)東京>
キン工業株式会社 株式会社ティ・エム・エス フォントワークス株式会社 マッチロック株式会社 丸紅情報システムズ株式会社 ヤマハ株式会社 株式 3Dペイント「BodyPaint 3D」およびゲームで使用可能な3Dモデル・テクスチャ・ HDRI素材集 丸紅情報システムズ
- 2009年05月08日 09:30
- 511人が参加中
