未来デザインコミュの未来デザインの種（タネ）

たぶん
この技術が、この発明が、この研究が、この思想が、
ゆくゆくは
未来のデザインを変えることになるだろうという話題を
こちらで紹介したいと思います。

コメント(2)

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ちょっと分かりにくいですが、
結構すごいなと思ったので紹介します。

http://www.asahi.com/science/news/TKY200512280108.html

チップ１０層、立体ＬＳＩ　厚さ０．３ミリ、東北大開発

　たくさんの半導体チップを積み重ねて一体化させ、立体的な大規模集積回路（ＬＳＩ）を作る新技術を、小柳光正・東北大教授らのグループが開発した。３層程度しか実現していなかった積み重ねを１０層まで増やすことに成功。ベンチャー企業で製造装置などを開発して、数年後の実用化をめざす。

　１枚のチップに平面的に回路を詰め込む従来のＬＳＩは、回路の線幅などを細くして集積度を高めてきたが、消費電力や発熱が大きくなりすぎ、さらなる微細化が難しくなってきたとされる。このため、集積度をさらに高められる立体ＬＳＩの製造技術の開発に、世界各国がしのぎを削っている。

　小柳さんらは、チップを貫く埋め込み配線や、複数のチップを正確に積み上げる位置あわせ技術、チップ同士をはりあわせる接着剤注入法などを組み合わせ、効率よく積み重ねる技術を開発。１０層の構造で厚さ約０．３ミリのＬＳＩを試作し、メモリーとして動くことも確かめた。

　立体ＬＳＩは、従来の平面的なＬＳＩより配線が短くてすむため、消費電力を減らせ、大きさや機能が異なるチップを一体化できる、などの利点がある。画像センサーとプロセッサーなどを組み合わせ、超高速な画像処理ができる車の衝突防止用センサーや内視鏡用センサーなどを作ることも可能になるという。

[2] mixiユーザー 12月28日 21:26

うん、これは興味深いですね｡
いま、丁度防犯のユビキタスシステムを考えてるんですが、
街頭にどうやって、インテリジェンスな双方向性を持たすか？
、どうローコストにするか？がポイントで、小型にする事
もっと高度な事ができると思えます｡
しかし、高なると、LSIも建築ですね。LSIの集積は都市そっくりだ。
否、神経組織のようなものか、･･･
身体補助のサイバー技術にも使えるかもしれませんね｡

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